HP 惠普 戰66（銳龍R5-7535U、核芯顯卡、16GB、512GB SSD、2.5K、IPS、120Hz、100%sRGB）

外觀設計方面，采用金屬機身，前段薄至10.9mm，后端薄至17mm，輕至1.75kg。屏幕方面，采用16:10微邊全面屏，300nitIPS防眩光設計，分辨率1920*1200，支持DC調光不閃屏，帶來更舒適的體驗。

性能方面，搭載銳龍R5-7535U處理器，采用Zen3架構，6nm制程工藝，繼承光追集顯，內置FP7插槽，提供更強的多任務處理能力。搭載DDR5高速內存和PCle4.0高性能固態硬盤，此外還預留內存固態插槽，可隨時升級擴容。續航方面，標配56Whr大容量電池，65W電源適配器，而且電池支持2年保修。散熱方面，采用全新低噪音散熱設計，經過專業低噪音調教，使用更舒心。

AI方面，支持AI智能降噪，有效過濾旁人說話在內的背景雜音，通話均勻清晰。同時還搭載了AI智能電池管理，能夠快速監控和管理電池性能。除此之外，惠普通過惠AI應用為用戶提供了一站式AI軟件下載，賦能全新場景，簡化工作流程，改善辦公體驗。

其他方面，鍵盤采用防潑濺設計，采用灰黑配色，同時鍵帽、鍵程相比上一代更大，觸控板尺寸也得到了大幅提升。電腦內置三重立體防護盾，享受企業級安全防護，并提供了VIP級售后，免費提供6個月7*24小時惠普管家一站式服務。